창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC079N03LSCGATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC079N03LSCG | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Add 20/Jun/2016 Assembly Site Update 26/Jul/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14A(Ta), 50A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.9m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1600pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC079N03LSCGATMA1-ND BSC079N03LSCGATMA1TR SP000527424 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC079N03LSCGATMA1 | |
| 관련 링크 | BSC079N03L, BSC079N03LSCGATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | KTR18EZPF1104 | RES SMD 1.1M OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1104.pdf | |
![]() | IDT7007L15J | IDT7007L15J IDT PLCC | IDT7007L15J.pdf | |
![]() | 1055-TA1160-EVX | 1055-TA1160-EVX MOUNTAINSWITCH/WSI SMD or Through Hole | 1055-TA1160-EVX.pdf | |
![]() | LEDB1001D~F | LEDB1001D~F ORIGINAL SMD or Through Hole | LEDB1001D~F.pdf | |
![]() | BCR6AM16L | BCR6AM16L MITSUBISHI TO-220 | BCR6AM16L.pdf | |
![]() | MHW2821-1 | MHW2821-1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW2821-1.pdf | |
![]() | 0402 0.27UH K | 0402 0.27UH K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0.27UH K.pdf | |
![]() | 132166 | 132166 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 132166.pdf | |
![]() | ECHU1C223JA5 | ECHU1C223JA5 PANASONIC SMD | ECHU1C223JA5.pdf | |
![]() | M61875AFP | M61875AFP RENESAS QFP | M61875AFP.pdf | |
![]() | ULN5811A | ULN5811A TI SMD or Through Hole | ULN5811A.pdf | |
![]() | IU4824DA | IU4824DA XP DIP | IU4824DA.pdf |