창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC077N12NS3 G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSC077N12NS3 G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SuperSO8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSC077N12NS3 G | |
관련 링크 | BSC077N1, BSC077N12NS3 G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP050F35IET | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP050F35IET.pdf | |
![]() | F30J200E | RES CHAS MNT 200 OHM 5% 30W | F30J200E.pdf | |
![]() | CW02B4R300JE70HS | RES 4.3 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B4R300JE70HS.pdf | |
![]() | LBC32B2450A2 | LBC32B2450A2 SAMSUNG SMD or Through Hole | LBC32B2450A2.pdf | |
![]() | MOC8050.SD | MOC8050.SD SPECREV SOP6 | MOC8050.SD.pdf | |
![]() | TLP250(TP1,F) | TLP250(TP1,F) TOS SMD or Through Hole | TLP250(TP1,F).pdf | |
![]() | 293D227X9010E2T | 293D227X9010E2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D227X9010E2T.pdf | |
![]() | MSLU312 | MSLU312 Minmax SMD or Through Hole | MSLU312.pdf | |
![]() | R24P05D/P/X2 | R24P05D/P/X2 RECOM SIP-7 | R24P05D/P/X2.pdf | |
![]() | DG309DQ-TI-E3 | DG309DQ-TI-E3 VISHAY SSOP-16 | DG309DQ-TI-E3.pdf | |
![]() | GVT71128E36T-11 | GVT71128E36T-11 ORIGINAL TQFP-100P | GVT71128E36T-11.pdf | |
![]() | BZV55B62 | BZV55B62 NXP SMD | BZV55B62.pdf |