창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC070N10NS5ATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC070N10NS5 | |
| 주요제품 | Solutions for Embedded Systems | |
| PCN 설계/사양 | Part Marking Update 14/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7m옴 @ 40A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.8V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2700pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC070N10NS5ATMA1TR SP001241596 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC070N10NS5ATMA1 | |
| 관련 링크 | BSC070N10N, BSC070N10NS5ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 7301-12-1011 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7301-12-1011.pdf | |
![]() | TNPW080575K0BEEA | RES SMD 75K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080575K0BEEA.pdf | |
![]() | AT0603DRE0721KL | RES SMD 21K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0721KL.pdf | |
![]() | ERA-V39J820V | RES TEMP SENS 82 OHM 5% 1/16W | ERA-V39J820V.pdf | |
![]() | P1504UCRP | P1504UCRP littelfuse MS-013 | P1504UCRP.pdf | |
![]() | MC145158P | MC145158P MOT DIP | MC145158P.pdf | |
![]() | MX7228KEWG | MX7228KEWG MAXIM SOP-24 | MX7228KEWG.pdf | |
![]() | BLM41P600SPTM0003 | BLM41P600SPTM0003 MURATA SMD or Through Hole | BLM41P600SPTM0003.pdf | |
![]() | TLP560J(IFT7,N,F) | TLP560J(IFT7,N,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP560J(IFT7,N,F).pdf | |
![]() | 3L31K | 3L31K ORIGINAL SOP | 3L31K.pdf | |
![]() | EWS25-6 | EWS25-6 LAMBDA SMD or Through Hole | EWS25-6.pdf |