창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC060N10NS3 G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSC060N10NS3 G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PG-TDSON-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSC060N10NS3 G | |
관련 링크 | BSC060N1, BSC060N10NS3 G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402A1R8CNAAJ | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A1R8CNAAJ.pdf | |
![]() | 2225SC473KAJ1A | 0.047µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225SC473KAJ1A.pdf | |
![]() | TD-65.000MBD-T | 65MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TD-65.000MBD-T.pdf | |
![]() | 766143151GP | RES ARRAY 7 RES 150 OHM 14SOIC | 766143151GP.pdf | |
![]() | CMF5532R400DHR6 | RES 32.4 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5532R400DHR6.pdf | |
![]() | B230LB-13-F | B230LB-13-F DIODES DO-214AA | B230LB-13-F.pdf | |
![]() | BT138-700E. | BT138-700E. NXP TO-220 | BT138-700E..pdf | |
![]() | ISPLSI5384VA-100LB38 | ISPLSI5384VA-100LB38 LATTICE QFP | ISPLSI5384VA-100LB38.pdf | |
![]() | CUB0661 | CUB0661 ORIGINAL SMD or Through Hole | CUB0661.pdf | |
![]() | MAX6018BEUR18+ | MAX6018BEUR18+ MAX SOT23-3 | MAX6018BEUR18+.pdf | |
![]() | D0002448 | D0002448 ORIGINAL SMD or Through Hole | D0002448.pdf | |
![]() | K9GBG08UOM-LCBOT | K9GBG08UOM-LCBOT SAMSUNG LGA | K9GBG08UOM-LCBOT.pdf |