창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC060N08NS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSC060N08NS3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSC060N08NS3 | |
| 관련 링크 | BSC060N, BSC060N08NS3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D470KXAAC | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470KXAAC.pdf | |
![]() | VJ0402D680JXXAC | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D680JXXAC.pdf | |
![]() | BFS17SE6327 | BFS17SE6327 INF SMD or Through Hole | BFS17SE6327.pdf | |
![]() | LH157Q01 | LH157Q01 SHARP BARE CHIP | LH157Q01.pdf | |
![]() | XCV400EBG432 | XCV400EBG432 XILINX BGA | XCV400EBG432.pdf | |
![]() | AM27C202 | AM27C202 AMD PLCC | AM27C202.pdf | |
![]() | DS2154 | DS2154 PHILIPS QFP | DS2154.pdf | |
![]() | HS50-0R22J | HS50-0R22J ARCOL SMD or Through Hole | HS50-0R22J.pdf | |
![]() | M29W128FH70ZA6E | M29W128FH70ZA6E ST SMD or Through Hole | M29W128FH70ZA6E.pdf | |
![]() | TARR335M020RNJ | TARR335M020RNJ AVX R | TARR335M020RNJ.pdf | |
![]() | 54S157 | 54S157 NS DIP | 54S157.pdf | |
![]() | KSA1201-OTF | KSA1201-OTF FSC SOT-89 | KSA1201-OTF.pdf |