창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC0503NSIATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSC0503NSI | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Ta), 88A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1300pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SP001288144 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSC0503NSIATMA1 | |
관련 링크 | BSC0503NS, BSC0503NSIATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | EMK212BJ106MG-T | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | EMK212BJ106MG-T.pdf | |
![]() | FW82443ZX | FW82443ZX INTEL BGA | FW82443ZX.pdf | |
![]() | IDT7007SPF | IDT7007SPF ORIGINAL QFP | IDT7007SPF.pdf | |
![]() | 7M19200007 | 7M19200007 TXC SMD or Through Hole | 7M19200007.pdf | |
![]() | TPS73HD301PWPR | TPS73HD301PWPR ORIGINAL HTSSOP-28 | TPS73HD301PWPR.pdf | |
![]() | TLC5926IDW | TLC5926IDW TI SOP24 | TLC5926IDW.pdf | |
![]() | PC40RM4A63-22 | PC40RM4A63-22 TDK SMD or Through Hole | PC40RM4A63-22.pdf | |
![]() | 3843A/HY3843A(DIP-8/SOP-8) | 3843A/HY3843A(DIP-8/SOP-8) ORIGINAL DIP8SO8 | 3843A/HY3843A(DIP-8/SOP-8).pdf | |
![]() | UA89C001 | UA89C001 UMC DIP | UA89C001.pdf | |
![]() | BCM5692A2KEBG | BCM5692A2KEBG BROADCOM BGA | BCM5692A2KEBG.pdf | |
![]() | LY2I4-DC12 | LY2I4-DC12 NEC NULL | LY2I4-DC12.pdf |