창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC042NE7NS3GATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSC042NE7NS3 G | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Add 20/Jun/2016 Assembly Site Update 26/Jul/2016 | |
PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 19A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.2m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.8V @ 91µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 69nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4800pF @ 37.5V | |
전력 - 최대 | 125W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSC042NE7NS3 G BSC042NE7NS3 G-ND BSC042NE7NS3 GTR BSC042NE7NS3 GTR-ND BSC042NE7NS3G SP000657440 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSC042NE7NS3GATMA1 | |
관련 링크 | BSC042NE7N, BSC042NE7NS3GATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
CKG32KX7T2J154K335AJ | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 비표준 SMD 0.142" L x 0.102" W(3.60mm x 2.60mm) | CKG32KX7T2J154K335AJ.pdf | ||
UAL50-1RF8 | RES CHAS MNT 1 OHM 1% 50W | UAL50-1RF8.pdf | ||
TRR18EZPJ150 | RES SMD 15 OHM 5% 1/4W 1206 | TRR18EZPJ150.pdf | ||
OL1845E-R52 | RES 180K OHM 1/2W 5% AXIAL | OL1845E-R52.pdf | ||
16C745-04/SP4AP | 16C745-04/SP4AP MICROCHIP DIPSMD | 16C745-04/SP4AP.pdf | ||
204G/201-26 | 204G/201-26 TT SMD or Through Hole | 204G/201-26.pdf | ||
MSL3085 | MSL3085 mSilica SMD or Through Hole | MSL3085.pdf | ||
2031-15T-SM-LF | 2031-15T-SM-LF BOURNS SMD or Through Hole | 2031-15T-SM-LF.pdf | ||
MAX5191BEEIT | MAX5191BEEIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX5191BEEIT.pdf | ||
SN65EL16DGKR | SN65EL16DGKR TI 8MSOP | SN65EL16DGKR.pdf | ||
PC817X3NIP0FC | PC817X3NIP0FC SHARP SOP | PC817X3NIP0FC.pdf |