창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC035N04LS G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSC035N04LS G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSC035N04LS G | |
| 관련 링크 | BSC035N, BSC035N04LS G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A121FAT2A | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A121FAT2A.pdf | |
![]() | 2225GC123KAT3A\SB | 0.012µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GC123KAT3A\SB.pdf | |
![]() | RCL040626K1FKEA | RES SMD 26.1K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040626K1FKEA.pdf | |
![]() | HCB3216-600T30 | HCB3216-600T30 HANGHSINGENTERPRI SMD or Through Hole | HCB3216-600T30.pdf | |
![]() | UPD784218GC-039-8EC | UPD784218GC-039-8EC ORIGINAL QFP | UPD784218GC-039-8EC .pdf | |
![]() | 34483014TS | 34483014TS M SMD or Through Hole | 34483014TS.pdf | |
![]() | MI-SOC0360 | MI-SOC0360 ORIGINAL BGA-52 | MI-SOC0360.pdf | |
![]() | MB2411JW01-A-1A | MB2411JW01-A-1A ORIGINAL SMD or Through Hole | MB2411JW01-A-1A.pdf | |
![]() | 0216005.MXF39P | 0216005.MXF39P LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0216005.MXF39P.pdf | |
![]() | AIC1722A-18PUTR(BN18 | AIC1722A-18PUTR(BN18 ORIGINAL SOT-23 | AIC1722A-18PUTR(BN18.pdf | |
![]() | 2SD1857AQTV2 | 2SD1857AQTV2 ROHM SMD or Through Hole | 2SD1857AQTV2.pdf |