창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC032NE2LSATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC032NE2LS | |
| PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Ta), 84A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.2m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1200pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 37W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC032NE2LS BSC032NE2LS-ND BSC032NE2LSTR-ND SP000854378 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC032NE2LSATMA1 | |
| 관련 링크 | BSC032NE2, BSC032NE2LSATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | GCM0335C1E6R4DD03D | 6.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E6R4DD03D.pdf | |
![]() | CDV30EH680JO3F | MICA | CDV30EH680JO3F.pdf | |
![]() | SIT1602AI-82-33E-50.000000X | 50MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AI-82-33E-50.000000X.pdf | |
![]() | VS-40HF120 | DIODE GEN PURP 1.2KV 40A DO203AB | VS-40HF120.pdf | |
![]() | 280MHZ | 280MHZ EPSON SMD or Through Hole | 280MHZ.pdf | |
![]() | HU5420V121MCWS4PF | HU5420V121MCWS4PF HIT SMD or Through Hole | HU5420V121MCWS4PF.pdf | |
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![]() | 10H521/BEAJC | 10H521/BEAJC MOT CDIP | 10H521/BEAJC.pdf | |
![]() | M37103M4-230SP | M37103M4-230SP DAEWOO DIP-68 | M37103M4-230SP.pdf | |
![]() | UPD27C256AG-20 | UPD27C256AG-20 NEC SOP-28 | UPD27C256AG-20.pdf | |
![]() | RUP-0625 | RUP-0625 ORIGINAL SMD or Through Hole | RUP-0625.pdf |