창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC032NE2LSATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSC032NE2LS | |
PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Ta), 84A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.2m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1200pF @ 12V | |
전력 - 최대 | 37W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSC032NE2LS BSC032NE2LS-ND BSC032NE2LSTR-ND SP000854378 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSC032NE2LSATMA1 | |
관련 링크 | BSC032NE2, BSC032NE2LSATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | K563K20X7RH5UH5 | 0.056µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K563K20X7RH5UH5.pdf | |
![]() | RCWE120659L0FKEA | RES SMD 0.059 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE120659L0FKEA.pdf | |
![]() | AD1819BJST LFP | AD1819BJST LFP ADI SMD or Through Hole | AD1819BJST LFP.pdf | |
![]() | APT4016BVFR | APT4016BVFR APT SMD or Through Hole | APT4016BVFR.pdf | |
![]() | JST-S3B-XH-SM4-TB(LF) | JST-S3B-XH-SM4-TB(LF) ORIGINAL SMD or Through Hole | JST-S3B-XH-SM4-TB(LF).pdf | |
![]() | PMB2201 1.2 | PMB2201 1.2 SIEMENS SSOP | PMB2201 1.2.pdf | |
![]() | CM7489.02 | CM7489.02 PHI QFP-80 | CM7489.02.pdf | |
![]() | AD1826-0949 | AD1826-0949 AD CAN | AD1826-0949.pdf | |
![]() | ADA4302-4ACP-RL7 | ADA4302-4ACP-RL7 ADI 20-LFCSP | ADA4302-4ACP-RL7.pdf | |
![]() | MX29F002TPC-70 | MX29F002TPC-70 MX DIP32 | MX29F002TPC-70.pdf | |
![]() | 514AI | 514AI ST SOP | 514AI.pdf | |
![]() | LP38501TS-ADJ+ | LP38501TS-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LP38501TS-ADJ+.pdf |