창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC028N06LS3GATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC028N06LS3 G | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Add 20/Jun/2016 Assembly Site Update 26/Jul/2016 | |
| PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 23A(Ta), 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 93µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 175nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13000pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 139W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC028N06LS3 G BSC028N06LS3 G-ND BSC028N06LS3 GTR BSC028N06LS3 GTR-ND BSC028N06LS3G SP000453652 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC028N06LS3GATMA1 | |
| 관련 링크 | BSC028N06L, BSC028N06LS3GATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CS61600-ID | CS61600-ID CRYSTAL DIP | CS61600-ID.pdf | |
![]() | CPU93NP-1C | CPU93NP-1C N/A SOP-7 | CPU93NP-1C.pdf | |
![]() | TS924IP | TS924IP ST TSSOP14 | TS924IP.pdf | |
![]() | XC6368A241MR | XC6368A241MR TOREX SOT-153 | XC6368A241MR.pdf | |
![]() | CTC9106E | CTC9106E UTC DIP8 | CTC9106E.pdf | |
![]() | 09 06 248 6823 | 09 06 248 6823 ORIGINAL DIP | 09 06 248 6823.pdf | |
![]() | MP02HB175-08 | MP02HB175-08 DYNEX MODULE | MP02HB175-08.pdf | |
![]() | ZPD4.7 | ZPD4.7 DIOTEC SMD or Through Hole | ZPD4.7.pdf | |
![]() | 74AVC16836ADGV | 74AVC16836ADGV PHILIPS SMD56 | 74AVC16836ADGV.pdf | |
![]() | UB215KKW016CF-4J04 | UB215KKW016CF-4J04 NKK SMD or Through Hole | UB215KKW016CF-4J04.pdf | |
![]() | PNX8010DIHN/0028/1 | PNX8010DIHN/0028/1 NXP HVQFN-88P | PNX8010DIHN/0028/1.pdf |