창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC028N06LS3 G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSC028N06LS3 G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSC028N06LS3 G | |
관련 링크 | BSC028N0, BSC028N06LS3 G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SDM872JL | SDM872JL BB SMD or Through Hole | SDM872JL.pdf | |
![]() | LM4990MH NOPB | LM4990MH NOPB NS SMD or Through Hole | LM4990MH NOPB.pdf | |
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![]() | 74F241 | 74F241 ORIGINAL DIP20 | 74F241 .pdf | |
![]() | DF11-12DS-2DSA(06) | DF11-12DS-2DSA(06) HIROSE ORIGINAL | DF11-12DS-2DSA(06).pdf | |
![]() | SJA1000-SOP | SJA1000-SOP PHI SMD or Through Hole | SJA1000-SOP.pdf | |
![]() | MM1034 | MM1034 SI SMD or Through Hole | MM1034.pdf | |
![]() | 407266758LBS | 407266758LBS AVX SMD or Through Hole | 407266758LBS.pdf | |
![]() | 74LV4053D LFP | 74LV4053D LFP NXP SOIC-16 | 74LV4053D LFP.pdf | |
![]() | XC2S200FG-6456C | XC2S200FG-6456C XILINX BGA | XC2S200FG-6456C.pdf | |
![]() | SDD10-2 | SDD10-2 MSC SOP | SDD10-2.pdf | |
![]() | GF4 TI-8X 4200 | GF4 TI-8X 4200 ORIGINAL BGA | GF4 TI-8X 4200.pdf |