창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC026N04LSATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC026N04LS | |
| 주요제품 | Solutions for Embedded Systems | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 23A(Ta), 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.6m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2300pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SP001067014 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC026N04LSATMA1 | |
| 관련 링크 | BSC026N04, BSC026N04LSATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MDL-1/10-R | FUSE GLASS 100MA 250VAC 3AB 3AG | MDL-1/10-R.pdf | |
![]() | SMBJ5949C/TR13 | DIODE ZENER 100V 2W SMBJ | SMBJ5949C/TR13.pdf | |
![]() | MB3771PFG-BN-HF-ER | MB3771PFG-BN-HF-ER FUJI SOP | MB3771PFG-BN-HF-ER.pdf | |
![]() | 98037372 | 98037372 TI SOP14 | 98037372.pdf | |
![]() | LGSW-313E | LGSW-313E LIGITEK ROHS | LGSW-313E.pdf | |
![]() | UPC1852GT | UPC1852GT NEC SMD | UPC1852GT.pdf | |
![]() | AD7892SQ | AD7892SQ AD CDIP24 | AD7892SQ.pdf | |
![]() | S1D13504F00A000 | S1D13504F00A000 epson SMD or Through Hole | S1D13504F00A000.pdf | |
![]() | DF11CZ-12DP-2V/27 | DF11CZ-12DP-2V/27 HIROSE SMD or Through Hole | DF11CZ-12DP-2V/27.pdf | |
![]() | M50731-621SP | M50731-621SP MIT DIP64 | M50731-621SP.pdf | |
![]() | MAX6380UR36+T TEL:82766440 | MAX6380UR36+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6380UR36+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | 25ME820CX | 25ME820CX SANYO DIP | 25ME820CX.pdf |