창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC022N04LSATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSC022N04LS | |
주요제품 | Solutions for Embedded Systems | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.2m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 37nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2600pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 69W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSC022N04LSATMA1TR SP001059844 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSC022N04LSATMA1 | |
관련 링크 | BSC022N04, BSC022N04LSATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CGA5H4X7R2J152M115AA | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4X7R2J152M115AA.pdf | |
![]() | VJ0805D111FLCAT | 110pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111FLCAT.pdf | |
![]() | LB-203VL2 | LB-203VL2 ROHM DIP | LB-203VL2.pdf | |
![]() | ND3-48S24A | ND3-48S24A SANGUEI DIP | ND3-48S24A.pdf | |
![]() | C2012X7R1H473KTOOON | C2012X7R1H473KTOOON TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H473KTOOON.pdf | |
![]() | KLI-8013L-16 | KLI-8013L-16 KODAK DIP | KLI-8013L-16.pdf | |
![]() | AIC1680x50(C/P)X | AIC1680x50(C/P)X ORIGINAL SOT23-5 | AIC1680x50(C/P)X.pdf | |
![]() | FBNL52AHGK3WGAT | FBNL52AHGK3WGAT MICRON TSSOP | FBNL52AHGK3WGAT.pdf | |
![]() | ME2100F33 | ME2100F33 MICRONE SOT-23-5 | ME2100F33.pdf | |
![]() | PEB20320H MUNICH32 V2.2 | PEB20320H MUNICH32 V2.2 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB20320H MUNICH32 V2.2.pdf | |
![]() | BLY62 | BLY62 PHILIPS SMD or Through Hole | BLY62.pdf |