창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC018NE2LSI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSC018NE2LSI | |
PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 29A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.8m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 36nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2500pF @ 12V | |
전력 - 최대 | 69W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSC018NE2LSI-ND BSC018NE2LSIATMA1 SP000906030 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSC018NE2LSI | |
관련 링크 | BSC018N, BSC018NE2LSI 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | AC0402JRNPO9BN470 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | AC0402JRNPO9BN470.pdf | |
![]() | RLB0712-470KL | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 180 mOhm Max Radial | RLB0712-470KL.pdf | |
![]() | AA0805FR-079R76L | RES SMD 9.76 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-079R76L.pdf | |
![]() | HB-1T1005-221J | HB-1T1005-221J CERATECH SMD or Through Hole | HB-1T1005-221J.pdf | |
![]() | CDC340 | CDC340 TI SOP-20 | CDC340.pdf | |
![]() | LFK30-05E 16602 025 AF-209 | LFK30-05E 16602 025 AF-209 MUR SMD or Through Hole | LFK30-05E 16602 025 AF-209.pdf | |
![]() | 2D432 | 2D432 BB CDIP24 | 2D432.pdf | |
![]() | PBR951 W2 | PBR951 W2 NXP SOT-23 | PBR951 W2.pdf | |
![]() | UHD0J472MHR | UHD0J472MHR NICHICON SMD or Through Hole | UHD0J472MHR.pdf | |
![]() | M38S0980-011 | M38S0980-011 OKI QFP | M38S0980-011.pdf | |
![]() | 3RV1011-0EA10 | 3RV1011-0EA10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3RV1011-0EA10.pdf | |
![]() | P4M800/PRO | P4M800/PRO VIA BGA | P4M800/PRO.pdf |