창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC018NE2LSI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSC018NE2LSI | |
PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 29A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.8m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 36nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2500pF @ 12V | |
전력 - 최대 | 69W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSC018NE2LSI-ND BSC018NE2LSIATMA1 SP000906030 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSC018NE2LSI | |
관련 링크 | BSC018N, BSC018NE2LSI 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | FDC6303N | MOSFET 2N-CH 25V 0.68A SSOT6 | FDC6303N.pdf | |
![]() | CMF70560K00JKR6 | RES 560K OHM 1.75W 5% AXIAL | CMF70560K00JKR6.pdf | |
![]() | CMF55619R00BEBF | RES 619 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55619R00BEBF.pdf | |
![]() | 62C2230-01-020C | OPTICAL ENCODER | 62C2230-01-020C.pdf | |
![]() | M8340108K2201GC | M8340108K2201GC DALE SMD or Through Hole | M8340108K2201GC.pdf | |
![]() | R3226(41205-901) | R3226(41205-901) ICC SMD | R3226(41205-901).pdf | |
![]() | TL59FF160Q | TL59FF160Q E-SWITCH SMD or Through Hole | TL59FF160Q.pdf | |
![]() | RD07MVS1B/RD07MVS2 | RD07MVS1B/RD07MVS2 MITSUBISHI Module | RD07MVS1B/RD07MVS2.pdf | |
![]() | CUC384A | CUC384A TI TSSOP | CUC384A.pdf | |
![]() | 24LC01-I/P | 24LC01-I/P MICROCHIP DIP-8 | 24LC01-I/P.pdf | |
![]() | CY7C10419DV33-10ZSXI | CY7C10419DV33-10ZSXI ORIGINAL TSSOP | CY7C10419DV33-10ZSXI.pdf | |
![]() | STP50N03A | STP50N03A MOT TO-220 | STP50N03A.pdf |