창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC015NE2LS5IATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSC015NE2LS5I | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 33A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.5m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2000pF @ 12V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SP001288138 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSC015NE2LS5IATMA1 | |
관련 링크 | BSC015NE2L, BSC015NE2LS5IATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A620KBGAT4X | 62pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A620KBGAT4X.pdf | |
![]() | 02153.15MXBP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02153.15MXBP.pdf | |
![]() | TB0640M-TB3500M | TB0640M-TB3500M DIODES SMB | TB0640M-TB3500M.pdf | |
![]() | FD1079-EY | FD1079-EY FD DIP-40 | FD1079-EY.pdf | |
![]() | S1010A ( P ) | S1010A ( P ) COPAL SMD or Through Hole | S1010A ( P ).pdf | |
![]() | LCMX02280C-4FT324C-3I | LCMX02280C-4FT324C-3I LATTICE BGA | LCMX02280C-4FT324C-3I.pdf | |
![]() | 1.5SMC75AT3 | 1.5SMC75AT3 ONSEMI SMD or Through Hole | 1.5SMC75AT3.pdf | |
![]() | Y81 | Y81 PHILIPS SOT-23 | Y81.pdf | |
![]() | K4X56163PE-FGC3 | K4X56163PE-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X56163PE-FGC3.pdf | |
![]() | ADS5422EVM | ADS5422EVM TI SMD or Through Hole | ADS5422EVM.pdf | |
![]() | W78E054 | W78E054 WINBOND PLCC44 | W78E054.pdf | |
![]() | 7MBR75VY060-50 | 7MBR75VY060-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR75VY060-50.pdf |