창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC014NE2LSI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSC014NE2LSI | |
PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 33A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 39nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2700pF @ 12V | |
전력 - 최대 | 74W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSC014NE2LSI-ND BSC014NE2LSIATMA1 SP000911336 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSC014NE2LSI | |
관련 링크 | BSC014N, BSC014NE2LSI 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | C2012X8R2A473M125AE | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X8R2A473M125AE.pdf | |
![]() | ECW-H12102HV | 1000pF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.256" W (18.00mm x 6.50mm) | ECW-H12102HV.pdf | |
![]() | ERX-1HJ4R7H | RES SMD 4.7 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HJ4R7H.pdf | |
![]() | TTB16G11-900-4P | RF Balun 174MHz ~ 860MHz 50 / 200 Ohm 8-SMD | TTB16G11-900-4P.pdf | |
![]() | NHQM221B310T5 | NTC Thermistor 220 0805 (2012 Metric) | NHQM221B310T5.pdf | |
![]() | OP177FG | OP177FG PMI DIP8 | OP177FG.pdf | |
![]() | UMF6N-TN | UMF6N-TN Rohm SOT-363 | UMF6N-TN.pdf | |
![]() | TC74HC14 | TC74HC14 TOSHIBA SOP-5.2 | TC74HC14.pdf | |
![]() | ERJ1GEOR00C | ERJ1GEOR00C PAN RES | ERJ1GEOR00C.pdf | |
![]() | LCN0603T-7N5K-N | LCN0603T-7N5K-N YAGEO SMD | LCN0603T-7N5K-N.pdf | |
![]() | P3570-3T | P3570-3T AltaSens PGA97 | P3570-3T.pdf | |
![]() | IOR3084. | IOR3084. MAX QFN | IOR3084..pdf |