창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC009NE2LS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSC009NE2LS | |
| PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 41A(Ta), 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.9 m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 126nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5800pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 96W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | BSC009NE2LS-ND BSC009NE2LSATMA1 SP000893362 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSC009NE2LS | |
| 관련 링크 | BSC009, BSC009NE2LS 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-24.576MBBK-T | 24.576MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-24.576MBBK-T.pdf | |
![]() | SIT1618AA-72-30N-26.000000E | OSC XO 3.0V 26MHZ NC | SIT1618AA-72-30N-26.000000E.pdf | |
![]() | RT1206DRD0729R4L | RES SMD 29.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0729R4L.pdf | |
![]() | AC2010FK-07619KL | RES SMD 619K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07619KL.pdf | |
| EZR32LG230F64R55G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadio 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F64R55G-B0.pdf | ||
![]() | SS8550 Y2 1.5A | SS8550 Y2 1.5A GC SOT-23 | SS8550 Y2 1.5A.pdf | |
![]() | 2SC3357-T1-A RF | 2SC3357-T1-A RF NEC SMD or Through Hole | 2SC3357-T1-A RF.pdf | |
![]() | AM27C64-45DC | AM27C64-45DC AMD DIP | AM27C64-45DC.pdf | |
![]() | CP7215BAT | CP7215BAT CY SMD or Through Hole | CP7215BAT.pdf | |
![]() | SI7222 | SI7222 VISHAY QFN | SI7222.pdf | |
![]() | ER1H | ER1H KTG SMA | ER1H.pdf |