창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC009NE2LS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSC009NE2LS | |
PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 41A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.9 m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 126nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5800pF @ 12V | |
전력 - 최대 | 96W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSC009NE2LS-ND BSC009NE2LSATMA1 SP000893362 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSC009NE2LS | |
관련 링크 | BSC009, BSC009NE2LS 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | RT1206CRB0743KL | RES SMD 43K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0743KL.pdf | |
![]() | SDCL1608CR18S | SDCL1608CR18S ORIGINAL SMD | SDCL1608CR18S.pdf | |
![]() | EEFCX0J151R | EEFCX0J151R PANASONIC SMD | EEFCX0J151R.pdf | |
![]() | UF3010 | UF3010 TAYCHIPST SMD or Through Hole | UF3010.pdf | |
![]() | MCP1640CT-I/MC | MCP1640CT-I/MC MIC SMD or Through Hole | MCP1640CT-I/MC.pdf | |
![]() | 216EVA6CVA12FG RS690E | 216EVA6CVA12FG RS690E ATI BGA | 216EVA6CVA12FG RS690E.pdf | |
![]() | BSM20GP60 | BSM20GP60 EUPEC 6IGBT | BSM20GP60.pdf | |
![]() | MT55L256L36PT7.5 | MT55L256L36PT7.5 MICRON SMD or Through Hole | MT55L256L36PT7.5.pdf | |
![]() | LMX2326TMF | LMX2326TMF NSC TSSOP16 | LMX2326TMF.pdf | |
![]() | SCX6225HB | SCX6225HB NS DIP40 | SCX6225HB.pdf | |
![]() | 24LC128T-I/SMG | 24LC128T-I/SMG MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC128T-I/SMG.pdf |