창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC-3A3-2.15P-H4.15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSC-3A3-2.15P-H4.15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSC-3A3-2.15P-H4.15 | |
| 관련 링크 | BSC-3A3-2.1, BSC-3A3-2.15P-H4.15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV2512F422K | RES SMD 422K OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F422K.pdf | |
![]() | RT1210BRD0761R9L | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0761R9L.pdf | |
![]() | H8357KBDA | RES 357K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8357KBDA.pdf | |
![]() | LHUSD2-G-LA | ULTRASONIC WALL SWITCH SENSOR | LHUSD2-G-LA.pdf | |
![]() | GP1S23J0000F | GP1S23J0000F SHARP SMD or Through Hole | GP1S23J0000F.pdf | |
![]() | BL-BY11V1G-O-AA-AV-TBS18A | BL-BY11V1G-O-AA-AV-TBS18A BRIGHT ROHS | BL-BY11V1G-O-AA-AV-TBS18A.pdf | |
![]() | LOC111CP | LOC111CP CPCLAER DIP8 | LOC111CP.pdf | |
![]() | 173-53100-E | 173-53100-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 173-53100-E.pdf | |
![]() | MAX509BEWP | MAX509BEWP MAXIM SOP | MAX509BEWP.pdf | |
![]() | MC4558JG | MC4558JG TI CDIP-8 | MC4558JG.pdf | |
![]() | X600 215S8XAKA22F | X600 215S8XAKA22F ATI BGA | X600 215S8XAKA22F.pdf | |
![]() | GT8E-16DS-HU | GT8E-16DS-HU HRS SMD or Through Hole | GT8E-16DS-HU.pdf |