창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSB012NE2LXIXUMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSB012NE2LXI | |
| PCN 설계/사양 | BSB012NE2LXI DataSheet Update 18/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 170A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 82nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5852pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 57W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-WDSON | |
| 공급 장치 패키지 | MG-WDSON-2, CanPAK M™ | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SP001034232 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSB012NE2LXIXUMA1 | |
| 관련 링크 | BSB012NE2L, BSB012NE2LXIXUMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | LP330F35IDT | 33MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP330F35IDT.pdf | |
![]() | HB15-1.5-AG | AC/DC CONVERTER 15V 23W | HB15-1.5-AG.pdf | |
![]() | AT27C256R-15JC/JI | AT27C256R-15JC/JI ATMEL PLCC-32 | AT27C256R-15JC/JI.pdf | |
![]() | T118(M79) | T118(M79) ORIGINAL SMD or Through Hole | T118(M79).pdf | |
![]() | X8464 | X8464 ORIGINAL DIP8 | X8464.pdf | |
![]() | RS1BT/R | RS1BT/R PANJIT SMADO-214AC | RS1BT/R.pdf | |
![]() | 1SMA5938BT3 | 1SMA5938BT3 ONSEMI SMD or Through Hole | 1SMA5938BT3.pdf | |
![]() | AK9822 | AK9822 AKM SSOP | AK9822.pdf | |
![]() | RDK-189 | RDK-189 Power SMD or Through Hole | RDK-189.pdf | |
![]() | HSMP-3864 | HSMP-3864 ORIGINAL SOT-23 | HSMP-3864 .pdf | |
![]() | TS87C51RB2-LIB | TS87C51RB2-LIB ATMEL PLCC-44 | TS87C51RB2-LIB.pdf | |
![]() | NC12MC0181 | NC12MC0181 AVX SMD | NC12MC0181.pdf |