창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSB012NE2LXIXUMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSB012NE2LXI | |
| PCN 설계/사양 | BSB012NE2LXI DataSheet Update 18/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 170A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 82nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5852pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 57W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-WDSON | |
| 공급 장치 패키지 | MG-WDSON-2, CanPAK M™ | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SP001034232 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSB012NE2LXIXUMA1 | |
| 관련 링크 | BSB012NE2L, BSB012NE2LXIXUMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | DRA9115E0L | TRANS PREBIAS PNP 125MW SSMINI3 | DRA9115E0L.pdf | |
![]() | CRCW121820K5FKEK | RES SMD 20.5K OHM 1% 1W 1218 | CRCW121820K5FKEK.pdf | |
![]() | RG2012V-622-W-T5 | RES SMD 6.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-622-W-T5.pdf | |
![]() | K1010 1C | K1010 1C COSMO DIP | K1010 1C.pdf | |
![]() | 22TIAAE | 22TIAAE NO SMD or Through Hole | 22TIAAE.pdf | |
![]() | EM78P156ELKMJ-6 | EM78P156ELKMJ-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | EM78P156ELKMJ-6.pdf | |
![]() | PT4800-B | PT4800-B SHARP SMD or Through Hole | PT4800-B.pdf | |
![]() | 06A3-330G | 06A3-330G VISHAY SIP | 06A3-330G.pdf | |
![]() | HD6477021X | HD6477021X JRC SOT-23 | HD6477021X.pdf | |
![]() | P55N02LDG | P55N02LDG NIKO TO-252-2 | P55N02LDG.pdf | |
![]() | LE3100MICH SL8YC | LE3100MICH SL8YC TOPSUN SMD or Through Hole | LE3100MICH SL8YC.pdf | |
![]() | AFD2-020060-23P | AFD2-020060-23P MITEQ SMA | AFD2-020060-23P.pdf |