창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSB008NE2LXXUMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSB008NE2LX | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 46A(Ta), 180A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.8m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 343nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 16000pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 2.8W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-WDSON | |
| 공급 장치 패키지 | MG-WDSON-2, CanPAK M™ | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SP000880866 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSB008NE2LXXUMA1 | |
| 관련 링크 | BSB008NE2, BSB008NE2LXXUMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
|  | 08052A2R4BAT2A | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08052A2R4BAT2A.pdf | |
|  | M51835 | M51835 MIT SOP | M51835.pdf | |
|  | CXK5971AM-35 | CXK5971AM-35 SONY SOP28 | CXK5971AM-35.pdf | |
|  | SIOV-S14K275-PB | SIOV-S14K275-PB AVX SMD or Through Hole | SIOV-S14K275-PB.pdf | |
|  | SD09H0K | SD09H0K C&K SMD or Through Hole | SD09H0K.pdf | |
|  | EC2600TS-27.000M | EC2600TS-27.000M IDT TSSOP | EC2600TS-27.000M.pdf | |
|  | BU6287KVT | BU6287KVT NEC TQFP-80 | BU6287KVT.pdf | |
|  | AM29PL141 | AM29PL141 AMD DIP28 | AM29PL141.pdf | |
|  | BSM400GA120DN2E3256 | BSM400GA120DN2E3256 eupec SMD or Through Hole | BSM400GA120DN2E3256.pdf | |
|  | LA9238 | LA9238 ORIGINAL TSSOP | LA9238.pdf | |
|  | ADG820BRM-REEL | ADG820BRM-REEL ADI Call | ADG820BRM-REEL.pdf | |
|  | SE5218CLG-2.5V | SE5218CLG-2.5V SEI SOT-23-5L | SE5218CLG-2.5V.pdf |