창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSB-455 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSB-455 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSB-455 | |
| 관련 링크 | BSB-, BSB-455 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3741XIAT | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3741XIAT.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE796R | RES SMD 796 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE796R.pdf | |
![]() | SFR2500001219FR500 | RES 12.1 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001219FR500.pdf | |
![]() | K6R1008V1D-JI10T00 | K6R1008V1D-JI10T00 Samsung IC 1M(128Kx8 Bit)(wi | K6R1008V1D-JI10T00.pdf | |
![]() | HCF4503BF | HCF4503BF SGS DIP | HCF4503BF.pdf | |
![]() | TC4S66FU (TE85L,F) | TC4S66FU (TE85L,F) Toshiba SMD or Through Hole | TC4S66FU (TE85L,F).pdf | |
![]() | SMI7035 | SMI7035 SIERRA QFN48 | SMI7035.pdf | |
![]() | CD54HC7245F3A | CD54HC7245F3A ORIGINAL SMD or Through Hole | CD54HC7245F3A.pdf | |
![]() | T6819-TBQ | T6819-TBQ ATMEL SOIC | T6819-TBQ.pdf | |
![]() | 31030323 | 31030323 RFMD QFN | 31030323.pdf | |
![]() | TLE2072CD-LF | TLE2072CD-LF TI SMD or Through Hole | TLE2072CD-LF.pdf | |
![]() | EPM10K10TC144-3 | EPM10K10TC144-3 ALTERA TQFP | EPM10K10TC144-3.pdf |