창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSB-307L=7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSB-307L=7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSB-307L=7 | |
관련 링크 | BSB-30, BSB-307L=7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW25121R80FNEG | RES SMD 1.8 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121R80FNEG.pdf | |
RSMF12JB4K70 | RES MO 1/2W 4.7KOHM 5% AXL | RSMF12JB4K70.pdf | ||
![]() | CMF55240K00FER6 | RES 240K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55240K00FER6.pdf | |
![]() | BGX50AE6327 | BGX50AE6327 INFINEON SOT143 | BGX50AE6327.pdf | |
![]() | MY3NJ-12VAC | MY3NJ-12VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | MY3NJ-12VAC.pdf | |
![]() | MB60251AUPF-G-BND | MB60251AUPF-G-BND ORIGINAL QFP | MB60251AUPF-G-BND.pdf | |
![]() | CRY82(T5L,TEM,Q) | CRY82(T5L,TEM,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CRY82(T5L,TEM,Q).pdf | |
![]() | BD6670 | BD6670 ROHM SOP | BD6670.pdf | |
![]() | IAFA | IAFA FENGDAIC SOT23-5 | IAFA.pdf | |
![]() | SKPCALA010 | SKPCALA010 SMD/DIP ALPS | SKPCALA010.pdf | |
![]() | TNETD402015J | TNETD402015J TMS BGA | TNETD402015J.pdf |