창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSB-2009 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSB-2009 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSB-2009 | |
관련 링크 | BSB-, BSB-2009 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603CH1H100D030BA | 10pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603CH1H100D030BA.pdf | |
![]() | GRM1555C1H7R9DA01D | 7.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R9DA01D.pdf | |
![]() | 05083C223KAT2A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05083C223KAT2A.pdf | |
![]() | LLZ39B | LLZ39B Micro MINIMELF | LLZ39B.pdf | |
![]() | CXD4129GG | CXD4129GG sony SMD or Through Hole | CXD4129GG.pdf | |
![]() | TDA5522T | TDA5522T PHILIPS SO-16 | TDA5522T.pdf | |
![]() | 74LV07ADGVR | 74LV07ADGVR TI SMD or Through Hole | 74LV07ADGVR.pdf | |
![]() | TCP627-2 | TCP627-2 TOSHIBA DIP8 | TCP627-2.pdf | |
![]() | 78061-0001 | 78061-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 78061-0001.pdf | |
![]() | SKKD45F15 | SKKD45F15 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD45F15.pdf | |
![]() | 74ALS373ADWR | 74ALS373ADWR TI 7.2mm | 74ALS373ADWR.pdf | |
![]() | 1AB13193ACAA | 1AB13193ACAA ALCATEL QFP-80 | 1AB13193ACAA.pdf |