창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BS850 E9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BS850 E9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BS850 E9 | |
관련 링크 | BS85, BS850 E9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0603-151NJ2E | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 980 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-151NJ2E.pdf | |
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![]() | UZ-2A-BT220 | UZ-2A-BT220 YUYU SMD or Through Hole | UZ-2A-BT220.pdf | |
![]() | EX034F | EX034F ORIGINAL DIP | EX034F.pdf | |
![]() | MC68HC705CBACP | MC68HC705CBACP MOTOROLA DIP | MC68HC705CBACP.pdf | |
![]() | LM336BM-2.5-LF | LM336BM-2.5-LF NS SMD or Through Hole | LM336BM-2.5-LF.pdf | |
![]() | GT24C16-2ZLI-T | GT24C16-2ZLI-T ORIGINAL BGA | GT24C16-2ZLI-T.pdf | |
![]() | AM29LV200BB-70ED | AM29LV200BB-70ED AMD TSOP | AM29LV200BB-70ED.pdf |