창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS640GTD8V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS640GTD8V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS640GTD8V | |
| 관련 링크 | BS640G, BS640GTD8V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30434-83 | AC/DC | 30434-83.pdf | |
![]() | 12061C273KAT2P | 0.027µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C273KAT2P.pdf | |
![]() | 416F40035ADT | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035ADT.pdf | |
![]() | 40J560 | RES 560 OHM 10W 5% AXIAL | 40J560.pdf | |
![]() | B2T55C4V3-G508 | B2T55C4V3-G508 TEMIC SMD or Through Hole | B2T55C4V3-G508.pdf | |
![]() | XCV1000E-7BG560 | XCV1000E-7BG560 XILINX BGA | XCV1000E-7BG560.pdf | |
![]() | AD669BR-U1 | AD669BR-U1 ADI Call | AD669BR-U1.pdf | |
![]() | BISQS16B1001JL | BISQS16B1001JL BI SSOP16 | BISQS16B1001JL.pdf | |
![]() | 5379-02 | 5379-02 MOLEX SMD or Through Hole | 5379-02.pdf | |
![]() | BZB84-B5V1,215 | BZB84-B5V1,215 NXP SMD or Through Hole | BZB84-B5V1,215.pdf | |
![]() | MA807 | MA807 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA807.pdf | |
![]() | V23533B1100F425 | V23533B1100F425 sie SMD or Through Hole | V23533B1100F425.pdf |