창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS62LV40087CP55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS62LV40087CP55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS62LV40087CP55 | |
| 관련 링크 | BS62LV400, BS62LV40087CP55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D510JXXAJ | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510JXXAJ.pdf | |
![]() | PTFA212001EV4R0XTMA1 | IC FET RF LDMOS H-36260-2 | PTFA212001EV4R0XTMA1.pdf | |
![]() | PHE841EB6100MR17 | PHE841EB6100MR17 KEMET DIP | PHE841EB6100MR17.pdf | |
![]() | TPS2149IDGNRG4(AXD) | TPS2149IDGNRG4(AXD) TI/BB MOSP | TPS2149IDGNRG4(AXD).pdf | |
![]() | RP318060 | RP318060 ORIGINAL DIP | RP318060.pdf | |
![]() | RSB33V | RSB33V ROHM SMD or Through Hole | RSB33V.pdf | |
![]() | 4.7U 0603 | 4.7U 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7U 0603.pdf | |
![]() | ATMEGA16216AU | ATMEGA16216AU AT SMD or Through Hole | ATMEGA16216AU.pdf | |
![]() | CS51414GD8 | CS51414GD8 ON SOP-8 | CS51414GD8.pdf | |
![]() | MP1009BES | MP1009BES MPS SOP16 | MP1009BES.pdf | |
![]() | MAX1589EZT150+T | MAX1589EZT150+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1589EZT150+T.pdf | |
![]() | MDF150A3CM | MDF150A3CM SANKCN SMD or Through Hole | MDF150A3CM.pdf |