창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS62LV2009STCP70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS62LV2009STCP70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS62LV2009STCP70 | |
| 관련 링크 | BS62LV200, BS62LV2009STCP70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K331K10C0GF5TH5 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K331K10C0GF5TH5.pdf | |
![]() | 416F374X2CSR | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2CSR.pdf | |
![]() | 416F24023ALT | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023ALT.pdf | |
![]() | TNPW0402665RBETD | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402665RBETD.pdf | |
![]() | RC415-215HCP5ALA11FG | RC415-215HCP5ALA11FG ATI BGA | RC415-215HCP5ALA11FG.pdf | |
![]() | IWS-164-WXWF-S2 | IWS-164-WXWF-S2 ORIGINAL SMD or Through Hole | IWS-164-WXWF-S2.pdf | |
![]() | RAAF2016AS | RAAF2016AS Powerex module | RAAF2016AS.pdf | |
![]() | S6B2086X01-TORA | S6B2086X01-TORA SAMSUNG TQFPPb | S6B2086X01-TORA.pdf | |
![]() | LT3030CS8-7 | LT3030CS8-7 SOP SMD or Through Hole | LT3030CS8-7.pdf | |
![]() | T22.0-F | T22.0-F KJP QFP64 | T22.0-F.pdf | |
![]() | Y69AB | Y69AB ORIGINAL MSOP8 | Y69AB.pdf | |
![]() | EB2-5TNUH | EB2-5TNUH NEC SMD or Through Hole | EB2-5TNUH.pdf |