창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BS62LV1027JI-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BS62LV1027JI-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BS62LV1027JI-70 | |
관련 링크 | BS62LV102, BS62LV1027JI-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA102A470FAA | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A470FAA.pdf | |
![]() | IL1205AT-X001T | IL1205AT-X001T VIS/INF SOP8 | IL1205AT-X001T.pdf | |
![]() | XC3090TM-100PP175C | XC3090TM-100PP175C XILINX SMD or Through Hole | XC3090TM-100PP175C.pdf | |
![]() | A2C00011562 | A2C00011562 STM QFP80 | A2C00011562.pdf | |
![]() | PIC24LC16 | PIC24LC16 MICROCHI SMD or Through Hole | PIC24LC16.pdf | |
![]() | BUF620-A | BUF620-A TEL SMD or Through Hole | BUF620-A.pdf | |
![]() | MC33154D | MC33154D MOTOROLA SOP8 | MC33154D.pdf | |
![]() | CN1330-350BG600-P | CN1330-350BG600-P BGA SMD or Through Hole | CN1330-350BG600-P.pdf | |
![]() | IBM39STB030401PBF | IBM39STB030401PBF IBM BGA | IBM39STB030401PBF.pdf | |
![]() | UC5619MWP | UC5619MWP UC SMD or Through Hole | UC5619MWP.pdf | |
![]() | SOMC-1601-512J | SOMC-1601-512J DALE SOP16 | SOMC-1601-512J.pdf |