창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS62LV1024STI-55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS62LV1024STI-55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS62LV1024STI-55 | |
| 관련 링크 | BS62LV102, BS62LV1024STI-55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32H16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32H16M00000.pdf | |
![]() | RNF18FTD5K11 | RES 5.11K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD5K11.pdf | |
![]() | RC30R2A334K-TPN | RC30R2A334K-TPN MARUWA SMD | RC30R2A334K-TPN.pdf | |
![]() | ADWI | ADWI ORIGINAL 5SOT-23 | ADWI.pdf | |
![]() | XCV150/FG456AFP | XCV150/FG456AFP XILINX BGA | XCV150/FG456AFP.pdf | |
![]() | FKS2D011001A00JC00 | FKS2D011001A00JC00 WIMA SMD or Through Hole | FKS2D011001A00JC00.pdf | |
![]() | MC351 | MC351 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC351.pdf | |
![]() | 11508169R | 11508169R NECSCE BGA | 11508169R.pdf | |
![]() | ELJ-RE10NGF2 | ELJ-RE10NGF2 PANASONIC SMD | ELJ-RE10NGF2.pdf | |
![]() | DF30DB080(30A800V) | DF30DB080(30A800V) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF30DB080(30A800V).pdf | |
![]() | 04025A3R3CATN | 04025A3R3CATN YAL SMD or Through Hole | 04025A3R3CATN.pdf | |
![]() | MRF6S21140HR5 | MRF6S21140HR5 FRE Call | MRF6S21140HR5.pdf |