창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BS62LV1013EC-55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BS62LV1013EC-55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BS62LV1013EC-55 | |
관련 링크 | BS62LV101, BS62LV1013EC-55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEE-HB1C470AP | 47µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEE-HB1C470AP.pdf | |
![]() | RPC0603JT430K | RES SMD 430K OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT430K.pdf | |
![]() | US2882EUA-AAA-000-BU | IC LATCH CMOS H-SEN TO-92UA | US2882EUA-AAA-000-BU.pdf | |
![]() | 47C634N-2447 #T | 47C634N-2447 #T ORIGINAL IC | 47C634N-2447 #T.pdf | |
![]() | ERB21B5C2E100GDX1L | ERB21B5C2E100GDX1L MURATA SMD | ERB21B5C2E100GDX1L.pdf | |
![]() | K9K1G08UOM-PCBD | K9K1G08UOM-PCBD SAMSUNG TSOP | K9K1G08UOM-PCBD.pdf | |
![]() | SC2200UCL266D3 | SC2200UCL266D3 MOTOROLA SMD or Through Hole | SC2200UCL266D3.pdf | |
![]() | CXD3197BGA-03-T6 | CXD3197BGA-03-T6 SONY BGA | CXD3197BGA-03-T6.pdf | |
![]() | MS1294RFES | MS1294RFES VISHAY SMD or Through Hole | MS1294RFES.pdf | |
![]() | MH303 | MH303 WJ QFN | MH303.pdf | |
![]() | ECS-80-18-5P | ECS-80-18-5P ECS SMD | ECS-80-18-5P.pdf | |
![]() | MAX6793TPSD2+ | MAX6793TPSD2+ MAX 20-TQFN | MAX6793TPSD2+.pdf |