창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BS616LV2016ETP-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BS616LV2016ETP-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BS616LV2016ETP-70 | |
관련 링크 | BS616LV201, BS616LV2016ETP-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ2220Y104JBAAT4X | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y104JBAAT4X.pdf | |
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![]() | PC16550DEVF | PC16550DEVF NS QFP | PC16550DEVF.pdf | |
![]() | 74AUP1G17DCKTG4 | 74AUP1G17DCKTG4 TI SMD or Through Hole | 74AUP1G17DCKTG4.pdf | |
![]() | BF904R(M06) | BF904R(M06) NXP SOT143R | BF904R(M06).pdf | |
![]() | DAC1405D750HW/C1 | DAC1405D750HW/C1 NXP SMD or Through Hole | DAC1405D750HW/C1.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FG767C | XC3S2000-4FG767C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S2000-4FG767C.pdf |