창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS616LV1010EIP-55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS616LV1010EIP-55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS616LV1010EIP-55 | |
| 관련 링크 | BS616LV101, BS616LV1010EIP-55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F24022IKT | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24022IKT.pdf | |
![]() | 62674-201121ALF | 62674-201121ALF FCIELX SMD or Through Hole | 62674-201121ALF.pdf | |
![]() | SE9192M-NT | SE9192M-NT SAMSUNG QFP | SE9192M-NT .pdf | |
![]() | UCC388PW | UCC388PW TI MSOP8 | UCC388PW.pdf | |
![]() | XCV600E-6FC900C | XCV600E-6FC900C ORIGINAL BGA | XCV600E-6FC900C.pdf | |
![]() | MB605913PF-G-BND | MB605913PF-G-BND FUJITSU QFP | MB605913PF-G-BND.pdf | |
![]() | MCP73861-I/MF | MCP73861-I/MF MICROCHIP QFN | MCP73861-I/MF.pdf | |
![]() | V23154D726B110 | V23154D726B110 TYCO SMD or Through Hole | V23154D726B110.pdf | |
![]() | 3590S2503 | 3590S2503 CET SMD or Through Hole | 3590S2503.pdf | |
![]() | ZXMD65N03N8TA | ZXMD65N03N8TA ZETEX SOP-8 | ZXMD65N03N8TA.pdf | |
![]() | LM95241EB | LM95241EB NS SO | LM95241EB.pdf |