창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS558CTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS558CTA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS558CTA | |
| 관련 링크 | BS55, BS558CTA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MLZ2012N220LT | 22µH Shielded Multilayer Inductor 300mA 871 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012N220LT.pdf | |
![]() | 215DCP5ALA11FG RC415 | 215DCP5ALA11FG RC415 ATI BGA | 215DCP5ALA11FG RC415.pdf | |
![]() | AMSM1117-3.3 | AMSM1117-3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMSM1117-3.3.pdf | |
![]() | C2012JB2A152K | C2012JB2A152K TDK SMD or Through Hole | C2012JB2A152K.pdf | |
![]() | 2SD1664 DARN | 2SD1664 DARN HKT SMD or Through Hole | 2SD1664 DARN.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR234 | c8051F300-GOR234 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR234.pdf | |
![]() | X2864AEI | X2864AEI XICOR CLCC32 | X2864AEI.pdf | |
![]() | APE8837DY-HF | APE8837DY-HF APEC SOT23-6 | APE8837DY-HF.pdf | |
![]() | TC40H73BP | TC40H73BP SHARP DIP | TC40H73BP.pdf | |
![]() | AN8900S | AN8900S PANASONI SOP | AN8900S.pdf |