창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS36UG25V200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS36UG25V200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 200A250V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS36UG25V200 | |
| 관련 링크 | BS36UG2, BS36UG25V200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HS75 8R F | RES CHAS MNT 8 OHM 1% 75W | HS75 8R F.pdf | |
![]() | PHP00805H1172BBT1 | RES SMD 11.7K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1172BBT1.pdf | |
![]() | RMC1/2K510FTE | RMC1/2K510FTE KAMAYAOHM 5.6K | RMC1/2K510FTE.pdf | |
![]() | 7S6131DT | 7S6131DT STM SOIC8id | 7S6131DT.pdf | |
![]() | 2N4928(S) | 2N4928(S) MOT CAN3 | 2N4928(S).pdf | |
![]() | DS1330YP+70 | DS1330YP+70 MAX PCB | DS1330YP+70.pdf | |
![]() | MIC38C45-IBM | MIC38C45-IBM MICROCHIP SMD-16 | MIC38C45-IBM.pdf | |
![]() | 89177-6012 | 89177-6012 MOLEX SMD or Through Hole | 89177-6012.pdf | |
![]() | LM3900DE4 * | LM3900DE4 * TIS Call | LM3900DE4 *.pdf | |
![]() | ARW-SH-105D1 | ARW-SH-105D1 GOODSKY DIP-SOP | ARW-SH-105D1.pdf | |
![]() | FH19C-14S-0.5SH | FH19C-14S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH19C-14S-0.5SH.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-J28 | UPD6600AGS-J28 NEC SOP-20 | UPD6600AGS-J28.pdf |