창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BS2S7HZ0604 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BS2S7HZ0604 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BS2S7HZ0604 | |
관련 링크 | BS2S7H, BS2S7HZ0604 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ESMG250ELL330ME11D | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG250ELL330ME11D.pdf | ||
515D336M6R3JA6AE3 | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 515D336M6R3JA6AE3.pdf | ||
ERG-3SJ330A | RES 33 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ330A.pdf | ||
215RNP4ALA12FK 200M RX410 | 215RNP4ALA12FK 200M RX410 ATI BGA | 215RNP4ALA12FK 200M RX410.pdf | ||
04188CBLBB-30 | 04188CBLBB-30 IBM Call | 04188CBLBB-30.pdf | ||
KS5513C-04 | KS5513C-04 SAMSUNG DIP30 | KS5513C-04.pdf | ||
LB1860M-NMB-TLM3-E | LB1860M-NMB-TLM3-E SANYO SOP | LB1860M-NMB-TLM3-E.pdf | ||
02DZ3.9-X (3.9V) | 02DZ3.9-X (3.9V) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ3.9-X (3.9V).pdf | ||
CSP216-9A4 | CSP216-9A4 HITACHI BGA | CSP216-9A4.pdf | ||
179B | 179B TI SOP-8 | 179B.pdf | ||
KTC4089 | KTC4089 JRC DIP-16 | KTC4089.pdf |