창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BS2F7HZ0165 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BS2F7HZ0165 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BS2F7HZ0165 | |
관련 링크 | BS2F7H, BS2F7HZ0165 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHQ0603P2N8CT000 | 2.8nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P2N8CT000.pdf | |
![]() | PA4300.182NLT | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 22.1 mOhm Max Nonstandard | PA4300.182NLT.pdf | |
![]() | CRCW121825K5FKEK | RES SMD 25.5K OHM 1% 1W 1218 | CRCW121825K5FKEK.pdf | |
![]() | Y00667R00000Q0L | RES 7 OHM 10W 0.02% RADIAL | Y00667R00000Q0L.pdf | |
![]() | F3SJ-A0575P20 | F3SJ-A0575P20 | F3SJ-A0575P20.pdf | |
![]() | TMP90CR74ADF-7124 | TMP90CR74ADF-7124 TOSHIBA QFP | TMP90CR74ADF-7124.pdf | |
![]() | NVP1114MXA | NVP1114MXA NEXTCHIP BGA | NVP1114MXA.pdf | |
![]() | MB412C-G | MB412C-G FUJ DIP14 | MB412C-G.pdf | |
![]() | LT1457S8PBF | LT1457S8PBF LTC SMD or Through Hole | LT1457S8PBF.pdf | |
![]() | UM16527 | UM16527 UNION SOT23-3 | UM16527.pdf | |
![]() | H1P6301CB | H1P6301CB ORIGINAL SOP | H1P6301CB.pdf | |
![]() | GL9021B | GL9021B GREAT DIP | GL9021B.pdf |