창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS2868 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS2868 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 44-QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS2868 | |
| 관련 링크 | BS2, BS2868 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX122M200H5P3 | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 166 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX122M200H5P3.pdf | |
![]() | LGJ2D121MELZ15 | 120µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGJ2D121MELZ15.pdf | |
| LPQ252-CF | AC/DC CNVRTR 5V +/-12V 25V 250W | LPQ252-CF.pdf | ||
![]() | EM78P612P | EM78P612P EMC DIP | EM78P612P.pdf | |
![]() | ZL80001/QA | ZL80001/QA N/A N A | ZL80001/QA.pdf | |
![]() | S5D2509X15-SO | S5D2509X15-SO SAMSUNG SMD or Through Hole | S5D2509X15-SO.pdf | |
![]() | W83L784R (WINBOND) | W83L784R (WINBOND) WINBOND SSOP20 | W83L784R (WINBOND).pdf | |
![]() | EO51828 | EO51828 ORIGINAL TO220-5 | EO51828.pdf | |
![]() | TO-13-050 | TO-13-050 BIVAR SMD or Through Hole | TO-13-050.pdf | |
![]() | TQ2-L2-DC12V | TQ2-L2-DC12V NAIS SMD or Through Hole | TQ2-L2-DC12V.pdf | |
![]() | APA2106EC | APA2106EC kingbright SMD or Through Hole | APA2106EC.pdf | |
![]() | MB63614PF-G-BND | MB63614PF-G-BND FUJITSU SOP | MB63614PF-G-BND.pdf |