창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS250B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS250B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS250B | |
| 관련 링크 | BS2, BS250B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023C471JAT2A | 470pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023C471JAT2A.pdf | |
![]() | S3-15KJ1 | RES SMD 15K OHM 5% 3W 6327 | S3-15KJ1.pdf | |
![]() | RC20GF104J | RC20GF104J ALLEN-BRADLEY ORIGINAL | RC20GF104J.pdf | |
![]() | 1596/BCBJC | 1596/BCBJC MOTOROLA CDIP | 1596/BCBJC.pdf | |
![]() | UCC27200ADR | UCC27200ADR TI 8SOIC | UCC27200ADR.pdf | |
![]() | T25XB30 | T25XB30 SEP/MIC/TSC DIP | T25XB30.pdf | |
![]() | 15GSE2-150E | 15GSE2-150E Littelfuse SMD or Through Hole | 15GSE2-150E.pdf | |
![]() | UPD6451AGT-30 | UPD6451AGT-30 NEC SOP | UPD6451AGT-30.pdf | |
![]() | EMM7V | EMM7V ON SMD or Through Hole | EMM7V.pdf | |
![]() | MAX1566ETL+T | MAX1566ETL+T MAXIM QFN | MAX1566ETL+T.pdf | |
![]() | HW300B-D-8MM | HW300B-D-8MM AKE DIP-3TO-92 | HW300B-D-8MM.pdf | |
![]() | 1LM2575-12-1 | 1LM2575-12-1 NS SMD or Through Hole | 1LM2575-12-1.pdf |