창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BS170, MMBF170 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing SMPS Power Switch | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Transfer 14/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | TO92 Packing Updates 01/Jul/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1600 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 500mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 200mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 40pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 830mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BS170 | |
| 관련 링크 | BS1, BS170 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | AA0402FR-075K62L | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-075K62L.pdf | |
![]() | RNCF1206BKC13K7 | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKC13K7.pdf | |
![]() | LQG18HN27NJ00 | LQG18HN27NJ00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG18HN27NJ00.pdf | |
![]() | WSL-3637.0041%EAe | WSL-3637.0041%EAe Vishay SMD or Through Hole | WSL-3637.0041%EAe.pdf | |
![]() | ECQE6125JF | ECQE6125JF panasonic DIP | ECQE6125JF.pdf | |
![]() | FX8C-60P-SV4(92) | FX8C-60P-SV4(92) HRS Connection | FX8C-60P-SV4(92).pdf | |
![]() | IT8781F AXS | IT8781F AXS ITE QFP | IT8781F AXS.pdf | |
![]() | AP30F-0109M3-SW1G4R4 | AP30F-0109M3-SW1G4R4 FUJI SMD or Through Hole | AP30F-0109M3-SW1G4R4.pdf | |
![]() | MP2483DQ/DS-LF-Z | MP2483DQ/DS-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP2483DQ/DS-LF-Z.pdf |