창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS170. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS170. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS170. | |
| 관련 링크 | BS1, BS170. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | YC164-FR-07560KL | RES ARRAY 4 RES 560K OHM 1206 | YC164-FR-07560KL.pdf | |
![]() | SKY65336-11 | IC FEM TRANS/RCV 2.4GHZ 28-MCM | SKY65336-11.pdf | |
![]() | AT24RF08BT CT | AT24RF08BT CT AT TSOP | AT24RF08BT CT.pdf | |
![]() | PA1A-12VDC | PA1A-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | PA1A-12VDC.pdf | |
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![]() | IXSN80N50 | IXSN80N50 IXYS MODULE | IXSN80N50.pdf | |
![]() | HJ2E227M22025 | HJ2E227M22025 SAMW DIP2 | HJ2E227M22025.pdf | |
![]() | N2CB1G16DP-BE | N2CB1G16DP-BE Elixir BGA | N2CB1G16DP-BE.pdf | |
![]() | MC5108 | MC5108 MC SMD or Through Hole | MC5108.pdf | |
![]() | 20PT1802 | 20PT1802 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20PT1802.pdf | |
![]() | K4S643232C-TC60T | K4S643232C-TC60T SAMSUNG TSOP | K4S643232C-TC60T.pdf |