창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS107KL-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS107KL-T1-GE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS107KL-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | BS107KL-, BS107KL-T1-GE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESR03EZPJ183 | RES SMD 18K OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ183.pdf | |
![]() | MCR10ERTF91R0 | RES SMD 91 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF91R0.pdf | |
| RSMF1JB200R | RES MO 1W 200 OHM 5% AXIAL | RSMF1JB200R.pdf | ||
![]() | ATMEL93C56 | ATMEL93C56 ATMEL SOP8 | ATMEL93C56.pdf | |
![]() | QSMS-2842#L31 | QSMS-2842#L31 HP SOT-23 | QSMS-2842#L31.pdf | |
![]() | WG82574IT S LBAC | WG82574IT S LBAC Intel PACK | WG82574IT S LBAC.pdf | |
![]() | MHW1341 | MHW1341 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW1341.pdf | |
![]() | 216QMAKA14FGS | 216QMAKA14FGS ATI BGA | 216QMAKA14FGS.pdf | |
![]() | EML3406-12 | EML3406-12 EMP SOT23-5 | EML3406-12.pdf | |
![]() | LT1180MJ/883 | LT1180MJ/883 Linearech PDIP20 | LT1180MJ/883.pdf | |
![]() | MIC2550AYML25 | MIC2550AYML25 MICREL QFN14 | MIC2550AYML25.pdf | |
![]() | NRC04F1021TRF | NRC04F1021TRF NIP SMD or Through Hole | NRC04F1021TRF.pdf |