창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BS030033BJ20136AL2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BS_030033 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Beyschlag | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 15000V(15kV) | |
온도 계수 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
작동 온도 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 축방향, CAN - 나사형 단자 | |
크기/치수 | 1.181" Dia x 1.890" L(30.00mm x 48.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BS030033BJ20136AL2 | |
관련 링크 | BS030033BJ, BS030033BJ20136AL2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | QMK316B7473KL-T | 0.047µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | QMK316B7473KL-T.pdf | |
![]() | MT44H8M32F1FW-16 ES | MT44H8M32F1FW-16 ES MICRON FBGA | MT44H8M32F1FW-16 ES.pdf | |
![]() | 28094007 | 28094007 N/A SOP24 | 28094007.pdf | |
![]() | TLC072QDRQ1 | TLC072QDRQ1 TexasInstruments 8-SOIC3.9mm | TLC072QDRQ1.pdf | |
![]() | TK80E08K3 80A75V | TK80E08K3 80A75V TOSHIBA TO-220F | TK80E08K3 80A75V.pdf | |
![]() | CM105CG240J50AT | CM105CG240J50AT KYOCERA SMD | CM105CG240J50AT.pdf | |
![]() | DAC121C085CI | DAC121C085CI NS SMD or Through Hole | DAC121C085CI.pdf | |
![]() | TDA9813T/V4(SMD,1K/RL) D/C00 | TDA9813T/V4(SMD,1K/RL) D/C00 PHI SMD or Through Hole | TDA9813T/V4(SMD,1K/RL) D/C00.pdf | |
![]() | K5E1G13ACM-DO75 | K5E1G13ACM-DO75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5E1G13ACM-DO75.pdf | |
![]() | CNY17-3-SR3V | CNY17-3-SR3V FAIRCHILD SMD or Through Hole | CNY17-3-SR3V.pdf | |
![]() | ITT9099-50 | ITT9099-50 ITT SMD or Through Hole | ITT9099-50.pdf | |
![]() | SP7-2500-8 | SP7-2500-8 SIPEX DIP | SP7-2500-8.pdf |