창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRW-300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BRW-300 | |
| 관련 링크 | BRW-, BRW-300 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R1C475M/1.60 | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R1C475M/1.60.pdf | |
![]() | LP163F35CET | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP163F35CET.pdf | |
![]() | BZG05C56TR | DIODE ZENER 1.25W DO214AC | BZG05C56TR.pdf | |
![]() | TISP7080H3SL | TISP7080H3SL BOURNS 3 SIP | TISP7080H3SL.pdf | |
![]() | FR014 | FR014 IR D-PAK | FR014 .pdf | |
![]() | F18110SD600 | F18110SD600 ORIGINAL SMD or Through Hole | F18110SD600.pdf | |
![]() | 29LV0400C | 29LV0400C MXIC PLCC | 29LV0400C.pdf | |
![]() | B43231A9477M000 | B43231A9477M000 EPCOS DIP | B43231A9477M000.pdf | |
![]() | 0805 NPO 2R0 C 500NT | 0805 NPO 2R0 C 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 NPO 2R0 C 500NT.pdf | |
![]() | PIC16LF74-E/P4AP | PIC16LF74-E/P4AP MICROCHIP DIP | PIC16LF74-E/P4AP.pdf | |
![]() | ZDC-10-1-75+ | ZDC-10-1-75+ MINI SMD or Through Hole | ZDC-10-1-75+.pdf | |
![]() | PM10RHS120 | PM10RHS120 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM10RHS120.pdf |