창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BRP4016P-30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BRP4016P-30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BRP4016P-30 | |
관련 링크 | BRP401, BRP4016P-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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FPT705-200-R | 200nH Unshielded Wirewound Inductor 13A 0.65 mOhm 2727 (6868 Metric) | FPT705-200-R.pdf | ||
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![]() | V300C3V3M75BG | V300C3V3M75BG VICOR SMD or Through Hole | V300C3V3M75BG.pdf | |
![]() | SMA5J11CA-E3 | SMA5J11CA-E3 VISHAY DO-214AC | SMA5J11CA-E3.pdf | |
![]() | MIP2E3 | MIP2E3 PAN SMD or Through Hole | MIP2E3.pdf | |
![]() | VCC1-B3F-66M6667000 | VCC1-B3F-66M6667000 ORIGINAL SMD or Through Hole | VCC1-B3F-66M6667000.pdf | |
![]() | K9F5609UOC-YIBO | K9F5609UOC-YIBO SAMSUNG TSSOP | K9F5609UOC-YIBO.pdf | |
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