창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BROA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BROA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BROA | |
| 관련 링크 | BR, BROA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-28.63636MHZ-4Y-T3 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-28.63636MHZ-4Y-T3.pdf | |
![]() | 402F19212ILR | 19.2MHz ±10ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19212ILR.pdf | |
![]() | SC112CSK-2.5TR | SC112CSK-2.5TR SEMTECH SOT23-5 | SC112CSK-2.5TR.pdf | |
![]() | UPD18857GS-BGG-E2 | UPD18857GS-BGG-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD18857GS-BGG-E2.pdf | |
![]() | CTX16N20-0040 | CTX16N20-0040 CTX DIP | CTX16N20-0040.pdf | |
![]() | N700052BF | N700052BF INF SOP28 | N700052BF.pdf | |
![]() | GL2L5LS010D | GL2L5LS010D THINFILM SMD or Through Hole | GL2L5LS010D.pdf | |
![]() | SN74ABT126BD | SN74ABT126BD TI SSOP-14 | SN74ABT126BD.pdf | |
![]() | XC2S150E FG456 | XC2S150E FG456 XILINX BGA | XC2S150E FG456.pdf | |
![]() | MPY100AL | MPY100AL BB DIP | MPY100AL.pdf | |
![]() | 5J80 | 5J80 DSP QFP | 5J80.pdf |