창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRM-35B6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BRM-35B6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BRM-35B6 | |
| 관련 링크 | BRM-, BRM-35B6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FX306K | FX306K CML LCC | FX306K.pdf | |
![]() | ULC24/20V8-15 | ULC24/20V8-15 DI DIP-24 | ULC24/20V8-15.pdf | |
![]() | 74ALVC74D | 74ALVC74D NXP SMD or Through Hole | 74ALVC74D.pdf | |
![]() | MC14511L DIP-16 | MC14511L DIP-16 UTC DIP16 | MC14511L DIP-16.pdf | |
![]() | SMA6864MZ | SMA6864MZ SANKEN ZIP | SMA6864MZ.pdf | |
![]() | NTCCM16083EH400JCTB1 | NTCCM16083EH400JCTB1 TDK SMD or Through Hole | NTCCM16083EH400JCTB1.pdf | |
![]() | 2SK2837,K2837 | 2SK2837,K2837 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2837,K2837.pdf | |
![]() | 2SD814-R/1BR | 2SD814-R/1BR ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD814-R/1BR.pdf | |
![]() | GMS81504-HB041 | GMS81504-HB041 LGS DIP-30 | GMS81504-HB041.pdf | |
![]() | MAX8860EA33 | MAX8860EA33 MAX MSOP | MAX8860EA33.pdf | |
![]() | UPD6125G-530 | UPD6125G-530 N/A SMD or Through Hole | UPD6125G-530.pdf | |
![]() | MP1209JN- | MP1209JN- PANASONIC BGA | MP1209JN-.pdf |