창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRL3225T4R7M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRL3225T4R7MSpec Sheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1820 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | BR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | 1.3A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 216m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 120MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-2166-2 LQ BR L3225T4R7M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BRL3225T4R7M | |
| 관련 링크 | BRL3225, BRL3225T4R7M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 1EA4V20A03301 | 1EA4V20A03301 TDK SMD | 1EA4V20A03301.pdf | |
![]() | A39X180102 | A39X180102 ORIGINAL BGA | A39X180102.pdf | |
![]() | UCN3846N | UCN3846N ORIGINAL DIP | UCN3846N.pdf | |
![]() | PMH10502 | PMH10502 ASPOCOMP SMD or Through Hole | PMH10502.pdf | |
![]() | 075-0600 | 075-0600 ORIGINAL SMD or Through Hole | 075-0600.pdf | |
![]() | EAAA | EAAA max 3 SOT-23 | EAAA.pdf | |
![]() | M66SD01E2 | M66SD01E2 RENESAS DIP-64 | M66SD01E2.pdf | |
![]() | EPM10K100EQC240 | EPM10K100EQC240 ALTERA QFP | EPM10K100EQC240.pdf | |
![]() | FW8801BAW | FW8801BAW INTEL BGA | FW8801BAW.pdf | |
![]() | TNY253PN/GN | TNY253PN/GN POWER DIP-7 | TNY253PN/GN.pdf | |
![]() | 1N4448WS-7-01 | 1N4448WS-7-01 SSTD SOD323 | 1N4448WS-7-01.pdf | |
![]() | CL-GD5430-QC-C/D | CL-GD5430-QC-C/D CIRRUS QFP | CL-GD5430-QC-C/D.pdf |