창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRL3225T330K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRL3225T330KSpec Sheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | BR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 420mA | |
| 전류 - 포화 | 470mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.008옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 9MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-3029-2 LQ BR L3225T330K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BRL3225T330K | |
| 관련 링크 | BRL3225, BRL3225T330K 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | BZD17C56P-E3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219AB | BZD17C56P-E3-08.pdf | |
![]() | RC0100FR-0715K4L | RES SMD 15.4K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0715K4L.pdf | |
![]() | CRCW080530K1DHEAP | RES SMD 30.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080530K1DHEAP.pdf | |
![]() | CW0101R200JE73HS | RES 1.2 OHM 13W 5% AXIAL | CW0101R200JE73HS.pdf | |
![]() | PBNI | PBNI N/A SOT23-5 | PBNI.pdf | |
![]() | 7129A-ENG | 7129A-ENG TELEDYNE DIP-14 | 7129A-ENG.pdf | |
![]() | DG42MH2191 | DG42MH2191 SAMSUNG SMD or Through Hole | DG42MH2191.pdf | |
![]() | MSM03006 | MSM03006 SAURO SMD or Through Hole | MSM03006.pdf | |
![]() | SD2301FLP | SD2301FLP SD DIP-24 | SD2301FLP.pdf | |
![]() | LVE63C-U2-4-0-30 | LVE63C-U2-4-0-30 OSRAM SMD or Through Hole | LVE63C-U2-4-0-30.pdf | |
![]() | 87C767 | 87C767 S QFP | 87C767.pdf |