창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BRL3225T2R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Wire-Wound Chip Inductors Datasheet BRL3225T2R2MSpec Sheet | |
| 주요제품 | BRL3225 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1820 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | BR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 전류 - 포화 | 1.85A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 78m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 150MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-2165-2 LQ BR L3225T2R2M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BRL3225T2R2M | |
| 관련 링크 | BRL3225, BRL3225T2R2M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 0451.630NRL | FUSE BOARD MNT 630MA 125VAC/VDC | 0451.630NRL.pdf | |
![]() | IRS2530DSTRPBF | IRS2530DSTRPBF IR SOP8 | IRS2530DSTRPBF.pdf | |
![]() | 316076-3 | 316076-3 ORIGINAL Connector | 316076-3.pdf | |
![]() | BU4831F | BU4831F ROHM SMD or Through Hole | BU4831F.pdf | |
![]() | 912036B V300A28C500B | 912036B V300A28C500B VICOR SMD or Through Hole | 912036B V300A28C500B.pdf | |
![]() | TSB43AA22PDTG4 | TSB43AA22PDTG4 TIS Call | TSB43AA22PDTG4.pdf | |
![]() | GRF2I-0005 | GRF2I-0005 SIRF QFP | GRF2I-0005.pdf | |
![]() | BH3561AF-E1 | BH3561AF-E1 ROHM SOP | BH3561AF-E1.pdf | |
![]() | MF6M | MF6M GOOD-ARK TO-269AA | MF6M.pdf | |
![]() | FQI9N25TU | FQI9N25TU FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQI9N25TU.pdf | |
![]() | KEL314 | KEL314 KODENSHI ROHS | KEL314.pdf | |
![]() | PV12H502A01B00 | PV12H502A01B00 MURATA SMD or Through Hole | PV12H502A01B00.pdf |